业务流程

我们的优势——为什么选择




一流的研发队伍——研发团队中既有熟悉国内外先进技术 

的博士、硕士研究生,又有浸淫电路设计行业三十多年的                      

老工程师;团队主要成员均为从事单片机设计十年以上的                      

机电控制专家。

强大的研发能力——专业高效,凭借强大互补的团队,结合多年的各行业各门类产品的设计经验,可根据产品行业

特点有针对性设计,并确保其方案的可行性、稳定性以及成本的低廉。

丰富的开发经验——合计已开发30多类、100多种产品,涉及小家电类、机电设备、包装机械、医疗器械、健身器材、遥控锁类、射频感应、电源模块、生物电子等各行业。

勇于承担风险——精准SMT是首家敢于承诺开发失败全额退款的研发公司;精准SMT基于对己多年研发实力的了解和自信,对新产品开发的不可控因素全部自己负担,客户可以不承担任何风险,解除了客户顾虑。                            

                                                     

                                  

生产体系可靠——先进的生产线、完善的制程管理、严格的品控体系,保证产品的一流品质,并经多年欧美日严苛的品质检验,达到UL、CE、EMC、TS16949、ROHS、CSA等多项标准。品质体系保证——丰富的上下游资源、严谨的供应商质量保证体系、完善的测控手段,保证元器件的及时供应及其优良、稳定的品质。


开发产品时的一般过程


流程

文档

电话和邮件沟通,完善设计思路



客户邮件功能设计要求文本

功能设计要求


初步方案架构及控制细节说明

开发任务书


设计费用报价及控制板初步估价

报价单


项目进展计划安排

工程进度表


签署开发协议并预付部分款项

开发协议


项目整体设计

设计方案


硬件电路设计

原理图


PCB布板

PCB图


软件编程

HEX文件


PCB打样及元件采购

元件清单BOM


控制板样板制作、调试及测试

测试报告


送首样给客户确认

样板确认书


客户确认,付清款项





一般的操作流程:


1、一开始基本上都是客户打电话过来,问有一个怎样怎样的产品要开发,问需要多少时间多少钱。我们一般都是和客户将大体细节沟通一下,然后要求客户写一个书面的功能要求传真或者Email过来。
2、为什么要客户写这个书面的功能要求呢?这是为了帮客户理清思路。很多客户开发新产品时都很激动:我这个产品要实现什么什么样的功能;但是这时有些头脑发热,经常一会一个想法,跳跃性很大。通过写这个书面的功能要求,容易让头脑冷静,把思路理顺,把功能要求想清楚想全面。有时候我们也会给客户一些表格和范例作参考,帮他理顺思路。
3、当我们收到这个要求,我们会同客户沟通,把这个功能要求进一步细化。
4、然后我们把细化的功能要求根据我们的理解,出一个大体的设计方案给到客户。让客户看我们的理解是否正确,方案是否可行。
5、然后双方进一步沟通,确定设计的大体方案和思路。
6、我们根据这个大体方案和思路,核算出开发费用和开发周期,报给客户。
7、双方就商务方面的细节确认后,签署开发协议;客户根据协议预付一部分开发费用。
8、我们根据设计的大体方案和客户的功能要求,写出开发任务书;
9、根据开发任务书,设计方案;这个一般耗时3-4天;
10、根据设计方案,硬件电路部分开始画原理图,软件部分开始画流程图;这个一般耗时3-4天;
11、然后硬件电路部分开始根据原理图,进行元件选型、PCB布板;软件部分开始根据流程图进行编程;这个一般耗时3-4天;
12、PCB布板完成后,发到电路板厂制版,同时开始采购元件;这个需耗时7-8天;期间软件部分继续编程,硬件电路部分开始检查电路和准备测试工具;
13、电路板制版回来后,元件也已采购齐备;开始样板焊接制作;这个一般需耗时2天;
14、样板制作完成,开始硬件电路调试;这个一般耗时2-3天;
15、硬件电路调试完成后,开始软件调试;这个一般耗时5-7天;
16、软硬件调试完成后,意味着开发工作基本完成;这时即移交工程文员进行样板测试,并详细记录测试流程、测试数据等;
17、样板测试OK,寄给客户确认;同时进行相关文档、资料整理;
18、客户确认样板,付清尾款;项目研发流程结束;转为下一步生产流程。


更好的完成SMT加工,要做好以下沟通:


1、PCB板的大小:50×50-508×440 如板比较小,建议做拼板。
2、板的厚度:0.5-3.2mm。如是柔性板,需要托盘,最好的是1.6mm左右。
3、最近的元件离板边5mm。
4、PCB板上最好要有两个以上MARK点。精密元件对角最好也有MARK,MARK不能被氧化等。
5、板面最高元件15mm。
6、最重的PCB板为4KG。
7、重复精度3sigma.15um。
8、实际贴片速度为 每小时15000个chip元件。
9、贴片的元件范围为:0201-56×56×15mm。重量80g。
10、可以帖的元件为:0201,SOIC,PLCC,TSOP,QFP,QFN,LGA,BGA,倒装芯片,高密连接器,异性件,CSP,CCGA。
11、精密元件的帖装为:IC最小间距为0.2mm;最小引脚宽度0.1MM BGA 最小间距为0.2mm;最小球径0.1MM.


为了更好的提供焊接质量,建议需要做好以下几点:


1、因为你们的PCB板上的元件离板边比较近(小于5mm),所以建议做板边。 板边的宽度为5-10mm。
2、如果板比较小(小于80×80mm),建议做成拼版,拼版的数目根据板的大小和板的厚度来定。
3、为了提供焊接的精度,建议每块小板上的对角各做一个mark点。一般是直经为1mm-2mm的圆。
4、如果有高精度的贴片元件,建议在高精度的元件的对角做两个mark. 直径为1mm。
5、提供的物料是一段还是一整卷,我们可以做一段的,长度最小为750px,但长一点我们更好做。
6、特殊的要求要沟通好,如物料是否为无铅,元件耐温情况,物料氧化情况,物料和PCB进行烘烤.
7、你们做焊接是元件的安装位置和极性是否有特殊要求等。